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宏川HC-904 QFN侧面爬锡锡膏 含银3.0焊锡膏 免费试样
型号：HC-904合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡，部分氧化的PCB焊盘和元器件上锡难的问题。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美...
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2017-12-29 |
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珠海LED138度低温锡膏
型号：HC-902合金：Sn42Bi58熔点：138℃回流峰值温度：160-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、低温锡膏，熔点低，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达8小时。4、...
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2017-12-03 |
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深圳环保低温焊锡膏 锡铋锡膏价格
型号：HC-902合金：Sn42Bi58熔点：138℃回流峰值温度：160-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、低温锡膏，熔点低，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，...
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2017-10-21 |
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东莞横沥厂家直销LED138度低温锡膏
型号：HC-902合金：Sn42Bi58熔点：138℃回流峰值温度：160-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、低温锡膏，熔点低，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长...
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2017-09-19 |
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东莞无铅低温焊锡膏厂家价格
型号：HC-902合金：Sn42Bi58熔点：138℃回流峰值温度：160-220℃颗粒大小：25-45um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、低温锡膏，熔点低，不需要较高的回流温度，不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长...
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2017-08-29 |
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厂家直销高温焊锡膏，含银3.0无铅锡膏免费试样
型号：HC-900合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200±20Pa.S符合法规要求：RoHSREACH特点：1、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3、先进的保湿技术，粘力持久，...
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2017-07-07 |
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